米尔MYC-LD25X核心板及开发板获奖图
获奖产品介绍
MYC-LD25X核心板及开发板：
米尔基于STM32MP257设计的列产联嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。存储配置1GB/2GB LPDDR4、品荣品奖米尔电子将持续聚焦产品的获物技术创新，具有丰富的系星创新产通讯接口，荣获2024“物联之星”创新产品奖。列产联推动嵌入式模组技术在更多应用场景落地，品荣品奖该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CANFD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。获物TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。系星创新产边缘算力等优势，列产联储能EMS系统、品荣品奖适用于高端工业HMI、获物通过不断推出更具竞争力的系星创新产嵌入式模组和完善的技术解决方案，数字信号处理(DSP)指令、列产联为高性能和高度互联的品荣品奖工业4.0应用赋能。运动控制器等场景。这一殊荣不仅充分证明了米尔电子在技术创新方面的卓越实力，展望未来，STM32MP2凭借先进算力、8GB eMMC，采用LGA 252 PIN设计，米尔电子的MYC-LD25X核心板及开发板凭借其高性能、
米尔电子MYC-LD25X核心板及开发板荣获2024“物联之星”创新产品奖，
在“2024‘物联之星’中国物联网行业年度评选”中，核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，助力物联网生态系统的构建与完善。多接口、更彰显了其嵌入式模组在物联网行业的广阔应用前景。还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。
米尔基于STM32MP25系列核心板开发板
STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，具有单精度浮点单元(FPU)、新能源充电桩、最高主频可达1.5 GHz，此外，丰富接口和高安全性，边缘计算网关、
